테라팹, 콘크리트로 못 사는 것

축구장 1,300개. 펜타곤의 50배.

텍사스 그림스카운티, 기번스크리크 저수지 옆 논밭 위로 지금 그 크기의 건물이 올라가고 있다. 완공되면 지구에서 가장 넓고 가장 비싼 구조물이 된다고 한다.

그런데 이상한 일이 있다. 이 공사의 성패를 좌우할 것으로 지목되는 요소는 콘크리트가 아니다. 강철도, 168억 달러라는 초기 투자금도 아니다. 사진으로 찍을 수 없고 청사진에도 그려지지 않는 어떤 것. 반도체 업계 사람들은 그것을 그냥 **“문화”**라고 부른다.

a vast semiconductor mega-factory construction site in rural Texas

이 건물의 이름은 테라팹(Terafab). 테슬라와 스페이스X, 여기에 xAI까지 얽힌 합작 프로젝트다. 목표는 연간 1테라와트, 즉 1,000기가와트 규모의 AI 컴퓨팅 하드웨어를 찍어내는 것이다. 지금 전 세계 첨단 반도체 생산 능력을 전부 합쳐도 이 숫자에 못 미친다. 지금 가동 중인 전 세계 AI 연산용 팹의 출력을 다 더해도 20기가와트 안팎이라는 게 증권가 추정이다. 테라팹 하나가 그 50배를 혼자 감당하겠다는 뜻이다.

이게 왜 당신과 상관있냐고 물을 수 있다. 답은 간단하다. 지금 쓰고 있는 AI 서비스가 느려지거나, 응답이 끊기거나, 신모델이 예정보다 늦게 나오는 이유의 상당수는 결국 칩이 부족해서다. 클라우드 GPU 대여료가 비싸게 유지되는 이유도, 신형 스마트폰과 노트북 가격이 쉽게 안 내려가는 이유도 마찬가지다. 로봇도, 자율주행차도, 위성 인터넷도 결국 이 병목 위에 얹혀 있다.

GPU 한 장을 빌리는 데 몇 주씩 대기해야 하고, 신규 AI 서비스가 특정 지역부터 순차적으로 출시되는 것도 같은 병목의 결과다. 연산 능력 자체가 희소 자원이 되면서, 그 자원을 먼저 확보한 기업의 서비스만 매끄럽게 작동하는 구도가 굳어지고 있다. 테라팹이 그리는 그림은 이 구도를 뒤집는 것이다. 칩을 스스로 만드는 회사와 그러지 못하는 회사 사이의 격차가, 지금보다 훨씬 벌어질 수 있다는 뜻이기도 하다.

테라팹은 그 병목을 통째로 해결하겠다는 선언이다. 성공하면 AI 하드웨어의 가격과 속도 자체가 바뀐다. 실패하면, 그 실패의 규모도 지구 최대급이 된다.

머스크에게 이 프로젝트는 단순한 공급망 확보 이상의 의미를 갖는다. 그는 지난 3월 공개 행사에서 테라팹을 “은하 문명으로 나아가기 위한 다음 단계"라고 표현했다. 달에 기지를 짓고, 그곳에서 태양광으로 페타와트급 컴퓨팅을 돌리겠다는 구상까지 이 프로젝트의 연장선에 있다. 1테라와트라는 목표치 자체가, 한국의 전체 발전 설비 용량을 수 배에서 열 배 가까이 웃도는 규모다. 한 나라가 아니라 한 회사가, 그것도 반도체를 한 번도 대량 생산해본 적 없는 회사가 이 숫자를 들고나온 셈이다.

왜 돈으로 안 풀리는가

생물학에는 번식 전략을 나누는 오래된 구분이 있다. 한쪽은 r-전략이다. 최대한 많은 자손을 빠르고 적은 투자로 낳는다. 곤충이나 물고기가 그렇다. 환경이 척박하고 예측 불가능할 때 유리한 전략이다.

다른 한쪽은 K-전략이다. 소수의 자손에게 오랜 시간과 자원을 쏟아붓는다. 코끼리가 그렇다. 임신 기간만 22개월이고, 새끼가 완전히 독립하기까지 10년 넘게 어미 곁에 머문다. 성체가 되기까지 시간은 걸리지만, 그만큼 생존율이 높다.

반도체 첨단 공정은 후자에 가깝다. 웨이퍼 한 장이 완성되기까지 수백 개의 공정 단계를 거친다. 노광, 식각, 증착, 세정, 이온주입, 화학적 기계 연마 — 각 단계마다 수십 개의 변수가 얽힌다. 수율을 1퍼센트 올리는 데 수개월이 걸리고, 그 수개월은 새 설비가 아니라 사람의 축적된 판단력으로 채워진다. 웨이퍼가 불량으로 나왔을 때, 그게 장비 오차인지 화학물질 순도 문제인지 온도 편차인지 구분해내는 감각은 매뉴얼 한 장으로 전달되지 않는다.

TSMC가 지금 자리에 있는 이유는 EUV 장비를 남보다 먼저 사서가 아니다. 문제가 터졌을 때 밤을 새워서라도 원인을 찾아내는 조직의 습관이 40년 동안 쌓였기 때문이다. 그 습관은 신입 엔지니어가 선배 옆에서 몇 년을 지켜보며 흡수하는 방식으로만 다음 세대에 전해진다. 인텔이 미세공정에서 밀린 이유도 장비가 없어서라기보다, 의사결정이 느려지고 그 현장의 습관이 헐거워졌기 때문이라는 진단이 업계 안에서 나온다.

테라팹은 지금 곤충의 속도로 코끼리의 결과물을 만들려는 시도다. 머스크는 이 프로젝트를 “빛의 속도로” 밀어붙이라고 요구했다. 공급업체에는 금요일에 견적을 요청하고 월요일까지 회신을 받는 식이다.

채용 방식에서도 같은 패턴이 보인다. 테슬라는 공고를 내고 몇 주 안에 결정을 내리는 속도전 채용을 선호해 왔다. 반면 TSMC나 삼성 같은 곳은 신입을 뽑은 뒤 몇 년에 걸쳐 여러 공정을 순환시키며 사람을 길러낸다. 전자가 많이 낳고 빨리 늘리는 r-전략이라면, 후자는 적게 뽑아 오래 기르는 K-전략이다. 문제는 반도체 수율이라는 결과물 자체가 후자의 방식에서만 안정적으로 나온다는 데 있다. 채용 속도를 아무리 높여도, 그렇게 뽑힌 사람이 실제로 판단력을 갖추는 데 걸리는 시간은 줄어들지 않는다.

문제는, 빠른 번식이 가능한 종을 아무리 많이 풀어놔도 느린 성숙이 필요한 생태계에서는 살아남기 어렵다는 데 있다.

이 구분을 좀 더 밀어붙여 보면 흥미로운 지점이 보인다. r-전략 생물은 개체 하나하나가 죽어도 생태계 전체엔 큰 타격이 없다. 워낙 많이 낳기 때문이다. 반면 K-전략 생물은 개체 하나의 손실이 곧 계통 전체의 손실이다. 코끼리 무리에서 나이 든 암컷 한 마리가 죽으면, 그 개체가 알고 있던 물웅덩이의 위치와 가뭄을 넘기는 법 전체가 함께 사라진다.

이 판단력이 실제로 어떻게 작동하는지 예를 들어보면 이렇다. 웨이퍼 위에 감광액을 얇게 도포하는 포토레지스트 공정에서, 두께가 나노미터 단위로 어긋나면 회로 패턴 전체가 틀어진다. 베테랑 엔지니어는 이 오차의 원인을 데이터 몇 줄만 보고도 짚어낸다. 노즐 마모 때문인지, 습도 변화 때문인지, 원료 로트의 점도 차이 때문인지를 감으로 구분한다. 이 감은 논문이나 매뉴얼에 정리되지 않는다. 같은 실패를 여러 번 겪어본 몸에만 남는다.

반도체 팹의 베테랑 엔지니어도 비슷하다. TSMC의 창업자 모리스 창은 1987년 회사를 세운 뒤, 문제가 생기면 밤을 새워서라도 원인을 규명하는 조직 문화를 수십 년에 걸쳐 만들었다. 그 문화는 매뉴얼이 아니라 사람의 몸에 저장됐다. 신입 엔지니어가 선배 옆에서 몇 년을 지켜보며 흡수하는 방식으로만 전달되는 지식을, 업계에서는 ‘암묵지’라고 부른다. 코끼리 무리의 나이 든 암컷처럼, 이 암묵지를 가진 사람 한 명이 조직을 떠나면 그 지식도 함께 나간다. 대체 인력을 뽑아도, 그 사람이 같은 감각을 갖추기까지는 다시 수년이 걸린다.

몸으로 느껴지는 숫자들

테라팹의 부지 면적은 약 900만 제곱미터다. 축구장으로 환산하면 1,300개가 조금 넘는다. 서울 여의도 면적의 세 배가 넘는 규모다. 머스크는 완공 시 이 건물이 펜타곤보다 50배 크다고 직접 밝혔다.

투자 규모는 발표될 때마다 계속 움직였다. 3월 공개 행사에서는 250억 달러 규모로 소개됐다. 7월에는 550억 달러로 불었다. 8월 6일, 로이터통신이 확인한 1단계 확정 투자액은 168억 달러다. 전체 확장이 끝나면 최대 1,190억 달러까지 늘어날 수 있다고 회사는 밝혔다. 한화로 170조 원에 가까운 돈이 텍사스의 저수지 옆 땅에 묻히는 셈이다.

숫자 자체가 다섯 달 사이에 세 번 바뀌었다는 사실이, 이 계획이 아직 얼마나 유동적인지를 그대로 보여준다.

목표로 하는 압축은 다른 숫자에서 더 선명하게 드러난다. 지금 반도체 업계에서 칩 하나를 설계해서 실제로 찍어내기까지 걸리는 시간은 보통 6~9개월이다. 테라팹은 이 주기를 몇 주 단위로 줄이겠다고 말한다. 마스크 제작부터 노광, 첨단 패키징, 테스트까지 한 지붕 아래 몰아넣어서, 공정마다 흩어져 있던 물류와 대기 시간을 없애겠다는 계산이다.

생산능력 목표도 만만치 않다. 초기에는 2나노 웨이퍼 기준 월 10만 장, 최종적으로는 월 100만 장까지 늘린다는 구상이다. TSMC 전체 생산능력의 70퍼센트에 육박하는 규모라는 게 증권가 분석이다. 생산분의 상당수는 스페이스X 위성과 우주 데이터센터에, 나머지는 테슬라의 자율주행과 휴머노이드 로봇 옵티머스에 배정될 예정이다. 최소 3,000명 이상을 새로 고용하겠다는 계획도 함께 발표됐다.

숫자를 다르게 세워보면 부담이 더 선명해진다. 팹 하나에서 3,000명을 새로 뽑겠다는 건, 그만큼의 숙련 인력을 어디선가 데려와야 한다는 뜻이다. 반도체 공정 인력은 대학에서 몇 학기 배운다고 곧바로 현장에 투입할 수 있는 인력이 아니다. 기존 팹에서 이미 경험을 쌓은 사람을 빼오거나, 신입을 뽑아 처음부터 훈련시켜야 한다. 두 방법 모두 시간이 걸리기는 마찬가지다.

전력과 물 소비량도 마찬가지로 압도적이다. 1테라와트라는 목표치는 원자력 발전소 수백 기가 동시에 돌아가야 나오는 출력이다. 첨단 팹 한 곳이 소도시 하나와 맞먹는 전력을 쓴다. 이 시설이 완공된 뒤 텍사스 전력망에 어떤 부담을 줄지도 아직 답이 나오지 않은 변수다. 부지 선정 단계부터 전력망과 수자원 확보가 함께 논의된 이유이기도 하다.

사람들은 반대 방향으로 움직였다

그런데 정작 사람은 반대로 움직였다.

테슬라의 자체 칩 설계를 이끌던 짐 켈러와 피터 배넌이 회사를 떠났다. 옵티머스 엔지니어링을 이끌던 밀란 코바치, 소프트웨어 엔지니어링 부사장 데이비드 라우도 2025년 회사를 떠났다.

AI 훈련용 슈퍼컴퓨터 도조를 이끌던 가네쉬 벤카타라마난도 마찬가지였다. 2025년 8월, 도조 프로젝트 자체가 중단됐다. 머스크는 당시 도조 2세대가 “진화적 막다른 길"에 이르렀다고 선언했다. 서로 다른 두 칩 설계에 자원을 나누는 게 비합리적이라는 이유였다. 팀 소속 엔지니어 약 20명이 통째로 떠나 ‘덴시티AI’라는 스타트업을 차렸다. 이들은 지금 로봇과 자율주행용 AI 칩을 만들며, 테슬라 안에서 쌓았던 노하우를 경쟁 시장에서 쓰고 있다.

세계에서 가장 빠른 공장을 짓겠다고 선언하는 동안, 그 공장이 필요로 할 경험 많은 두뇌들은 조용히 자리를 비웠다. 증권가에서는 격화되는 경쟁과 판매량 감소, 머스크의 정치 행보에 대한 반발이 이 인재 유출의 배경이라는 분석도 나왔다.

물론 도조는 2026년 1월 ‘도조 3’라는 이름으로 다시 살아났다. 새 AI5 칩 설계가 안정 궤도에 올랐다는 이유였다. 머스크는 세계에서 생산량이 가장 많은 칩을 만들 사람을 구한다며 다시 채용 공고를 냈다.

하지만 한 번 흩어진 팀과 그 팀이 쌓아온 판단력은, 예산처럼 재편성한다고 그대로 돌아오지 않는다. 도조를 떠난 사람들은 지금 다른 지붕 아래서, 자신들이 테슬라에서 쌓은 감각으로 다른 회사의 칩을 만들고 있다.

문화를 사람째로 옮겨오려는 시도

머스크가 택한 해법은 결국 사람이었다. 지난 7월, 테슬라는 인텔에서 18년 가까이 근무한 게리 장을 테라팹 총괄 디렉터로 영입했다.

게리 장은 칭화대학교에서 재료공학을 전공했고, 반도체 계측장비 업체 루돌프 테크놀로지스에서 경력을 시작했다. 인텔에서는 오리건의 개발 공장 기술을 애리조나의 양산 공장으로 옮기는 작업을 총괄했다. 이른바 18A 공정의 팹 이전을 이끈 인물이다. 신규 팹을 기존 라인과 같은 수율로 빠르게 안정화시키는, ‘팹 복제’ 노하우를 가진 몇 안 되는 사람 중 하나로 꼽힌다.

한 사람의 이직이 이례적인 이유가 있다. 첨단 공정의 핵심 인재가 경쟁사로, 그것도 업계의 큰 반발 없이 옮기는 일은 극히 드물다. 그가 옮긴 건 이력서 한 장이 아니다. 18년 동안 인텔의 클린룸에서, 실패한 로트를 앞에 두고 원인을 추적하며 쌓은 판단력 그 자체다. 조직 문화를 사람 한 명에 실어 옮기려는 시도인 셈이다.

photograph of hands reviewing technical wafer inspection charts

그가 텍사스에 부임한 뒤 가장 먼저 한 일도 상징적이다. 새 장비를 발주하는 대신, 인텔 시절 함께 일했던 공정 엔지니어 몇 명에게 먼저 연락을 돌렸다고 알려졌다. 건물보다 사람을 먼저 확보하려는 순서였다. 반도체 팹은 장비를 들여놓는다고 곧바로 돌아가지 않는다. 그 장비를 다룰 줄 아는 사람들이 먼저 자리를 잡아야, 건물이 공장으로서 기능하기 시작한다.

그런데도 테라팹은 아직 프로젝트 전체를 총괄할 최고책임자를 구하지 못했다. 지난 3월부터 기술 프로그램 매니저 공개 채용을 이어오고 있지만, 적임자를 찾지 못했다는 게 업계 관측이다. 이식된 장기가 몸에 자리 잡으려면 시간이 걸린다. 때로는 거부반응을 일으키기도 한다. 인텔의 공정 전문가 몇 명을 데려온다고, 40년간 TSMC와 인텔의 현장에 쌓인 습관이 텍사스의 새 부지에 곧바로 뿌리내리지는 않는다.

속도를 요구받는 건 신규 채용 인력만이 아니다. 한 반도체 장비업체 담당자는 휴일이었던 금요일에 견적 요청을 받았다. 마감은 다음 주 월요일이었다. 그는 포토마스크나 식각기 사양서를 뒤적이며 주말을 보냈을 것이다. 그 담당자 한 사람의 주말이, 이 프로젝트가 요구하는 속도의 실체다.

장비 자체도 넉넉하지 않다. 2나노급 공정에 필요한 최신 EUV 노광장비는 네덜란드 ASML 한 곳이 전 세계에 독점 공급한다. 대당 가격이 2억 달러에 달하는 이 장비의 연간 생산 대수는 30~50대 안팎에 그친다. 목표 대수를 채우지 못한 해도 여러 번 있었다. TSMC와 삼성, 인텔이 이미 수년치 물량을 선점해 둔 상태다. 테라팹이 아무리 서둘러도, 줄을 서야 하는 장비가 있다.

공정 문화를 둘러싼 논쟁은 또 있다. 머스크는 최근 전통적인 클린룸 설계 자체가 잘못됐다고 주장했다. 공기 정화에 들어가는 비용을 자원 낭비라고 보고, 실리콘 웨이퍼 공정 구간만 밀폐해서 격리하면 충분하다는 입장이다.

“치즈버거를 먹고 시가를 피우면서 2나노 팹을 운영할 수 있다.”

첨단 파운드리의 클린룸은 보통 ISO 1~3등급이다. 세제곱미터당 0.1마이크로미터 크기의 입자가 10개 이하여야 하는 수준이다. 담배 연기 한 줄기는 이 기준을 가볍게 무너뜨린다. 리소그래피 공정에서 먼지 한 톨이 웨이퍼 전체를 망칠 수 있다는 걸 아는 사람이라면, 이 발언에서 불안을 느낀다.

머스크가 처음 해보는 도박도 아니다. 2020년 배터리 데이에서 그는 2022년까지 4680 배터리를 연 100기가와트시 생산하고 원가를 56퍼센트 낮추겠다고 약속했다. 5년 반이 지난 2025년, 실제 생산량은 연 20기가와트시 안팎에 그쳤다. 배터리 셀 제조는 첨단 반도체 제조보다 수십 배 단순하다는 게 업계의 공통된 인식이다. 더 단순한 제조 공정에서도 목표와 결과 사이의 간극이 이만큼 컸다.

물 문제도 남아 있다. 테라팹은 인근 기번스크리크 저수지에서 공업용수를 끌어온다. 첨단 공정은 초순수를 대량으로 소비한다. 텍사스는 가뭄이 잦은 지역이고, 지역사회와의 물 관리 협약이 이 프로젝트의 또 다른 변수로 남아 있다. 청문회 자리에서 주민들이 가장 먼저 물었던 것도 반도체 기술이 아니라 저수지 수위였다.

성공하면, 실패하면

성공 시나리오는 분명하다. 테라팹이 목표한 수율을 잡으면, 테슬라와 스페이스X는 외부 파운드리 눈치를 보지 않고 원하는 만큼 칩을 찍어낼 수 있다. 로보택시와 옵티머스 양산 일정이 칩 수급이 아니라 순수한 기술 문제로만 결정되는 상황이 열린다. 스페이스X의 우주 데이터센터 구상도 발사체가 아니라 컴퓨팅 확보 속도로 병목이 옮겨간다. 업계 전체로 보면, 지금까지 TSMC와 삼성 두 곳에 쏠려 있던 첨단 파운드리 지도에 세 번째 축이 생기는 셈이다.

실패 시나리오도 뚜렷하다. 낮은 수율로 시작해 몇 년째 램프업에 실패한 채 자본만 잠기는 그림이다. 이미 선례가 있다. 2020년 배터리 데이의 약속과 2025년의 실제 생산량 사이 간극이 그 축소판이다. 반도체는 배터리보다 훨씬 복잡한 공정이다. 같은 패턴이 반복되면, 168억 달러는 시작에 불과했던 것으로 남을 수 있다. 그 경우 손실을 떠안는 건 투자자만이 아니다. 3,000명을 채용하겠다던 계획, 지역 경제에 걸었던 기대, 물 사용 협약까지 맺은 그라임스카운티 주민들도 함께 그 결과를 떠안는다.

업계 회의론자들의 시선도 이 실패 시나리오 쪽에 가깝다. 첨단 파운드리 경험이 전무한 회사가 세계 최대 규모의 팹을 몇 년 안에 완성하겠다는 구상. 이를 “또 하나의 머스크식 과장"으로 보는 시각이 적지 않다. 반도체 업계 관계자들 사이에서는 새로운 팹과 칩 설계가 파일럿 단계에 도달하기까지도 수개월에서 수년이 걸리는 게 통상적이라는 지적이 나온다. 올해 안에 유의미한 물량이 나올 가능성은 사실상 없다고 보는 분석도 있다. 그럼에도 이 프로젝트가 계속 주목받는 이유는, 성공하든 실패하든 그 결과가 업계 전체에 참고 사례로 남기 때문이다.

한국은 구경꾼이 아니다

이 이야기가 남의 나라 공장 이야기로만 읽히지 않는 이유가 있다. 테슬라는 이미 삼성전자와 2033년까지 AI 반도체를 공급받는 계약을 맺었고, 텍사스 테일러 공장에서 차세대 AI6 칩을 생산하기로 했다. 도조가 중단됐을 때 테슬라가 기댄 곳도 삼성과 인텔이었다. 테라팹이 자체 생산 체제를 완성하기 전까지, 당분간 테슬라의 칩 수요 상당 부분은 한국 파운드리가 떠받치는 구조다.

동시에 테라팹이 실제로 궤도에 오르면 상황은 달라진다. 반도체 수급의 주도권이 파운드리 전문 기업에서 칩을 직접 쓰는 플랫폼 기업 쪽으로 옮겨가는 흐름이 뚜렷해진다. 한국의 자동차·부품 기업들도 해외 생산기지의 공급 전략을 다시 짜야 하는 계기를 맞을 수 있다. 테라팹의 성패는 텍사스 저수지 옆 부지에서 갈리지만, 그 결과가 미치는 범위는 훨씬 넓다.

사람은 어디서 데려올 것인가

게리 장 한 명으로 문화를 통째로 옮길 수는 없다. 그래서 테라팹은 지금 세계 곳곳에서 공정 인력을 훑고 있다. 채용 담당자들은 국내 반도체 인력뿐 아니라 해외 팹 근무 경험이 있는 엔지니어까지 접촉 대상으로 삼는다. 서울대와 카이스트를 찾아 해외 근무 여건을 홍보하며 인재를 확보하려는 움직임도 포착됐다.

이건 테라팹만의 현상이 아니다. 빅테크 전반이 반도체·AI 인력을 두고 국경을 넘어 인재 쟁탈전을 벌이고 있다. 하지만 인력을 개별적으로 데려오는 것과, 그 인력들이 모여 하나의 조직 문화를 이루는 것은 다른 문제다. TSMC의 40년은 같은 사람들이 같은 실패를 반복하며 서로의 판단 기준을 맞춰온 시간이었다. 서로 다른 회사, 다른 나라에서 온 사람들을 한 공장에 모아놓는다고 그 시간이 압축되지는 않는다.

이쯤 되면 질문은 “테라팹이 완공될 것인가"가 아니게 된다. 진짜 질문은 훨씬 넓은 자리에 있다. 왜 미국의 첨단 제조업은, 세계 최고 수준의 자본과 인재를 갖고도 반복해서 이 지점에서 걸려 넘어지는가.

왜 미국 제조업은 반복해서 여기서 걸리는가

테슬라는 이미 한 번 이 벽에 부딪힌 적이 있다. 배터리의 건식 전극 공정을 도입하려다가 몇 년째 지연을 겪었고, 공급망이 흔들릴 때마다 계획을 다시 짰다. 그보다 훨씬 정교한 2나노급 반도체 공정을 감당할 수 있겠냐는 질문이 나오는 건 자연스럽다.

그런데 이건 테슬라 한 회사만의 이야기가 아니다. 정부 보조금을 받은 대형 반도체 기업들도 최근 몇 년 새 공장 건설과 가동에서 줄줄이 지연을 겪었다. 텍사스와 애리조나, 오하이오에 들어서기로 한 첨단 팹들도 저마다 완공 시점을 몇 차례씩 뒤로 미뤘다. 자본은 충분했다. 부지도 확보했다. 정작 부족했던 건 그 자본을 수율로 바꿔낼 조직의 판단력이었다.

인텔의 사정도 비슷한 걸 보여준다. 립부 탄 인텔 CEO는 취임 이후 줄곧 단순화와 신속한 실행, 재무 건전성을 강조해 왔다. 18A 공정 양산에는 성공했지만, 그 자본 지출을 정당화해줄 대형 앵커 고객을 좀처럼 찾지 못했다. 인텔이 테라팹에 합류한 것도 기술을 무상으로 나눠주려는 게 아니라, 실질적인 수익으로 이어질 파트너가 필요했기 때문이라는 게 업계의 해석이다. 세계 최고 수준의 공정 기술을 가진 회사조차, 그 기술을 시장에서 값으로 증명할 파트너가 없으면 자본 지출 자체를 정당화하지 못하는 처지다.

여기엔 좀 더 깊은 구조가 있다. 미국 제조업은 지난 수십 년간 금융 논리로 조직을 재편해 왔다. 분기 실적이 채용과 투자의 기준이 됐고, 숙련된 현장 인력은 자산이 아니라 비용 항목으로 취급됐다. 경기가 나빠지면 가장 먼저 정리되는 것도 이 사람들이었다. 반도체 설계는 실리콘밸리에 남고, 실제로 손을 움직여 수율을 잡는 공정 인력은 아시아로 옮겨간 지 오래다.

이 흐름의 뿌리는 꽤 오래됐다. 1990년대와 2000년대, 미국 대기업들은 제조 원가를 낮추기 위해 생산 라인을 해외로 옮기고 연구개발 조직을 축소하는 선택을 반복했다. 한때 세계 최고의 산업 연구소로 꼽히던 곳들도 이 흐름 속에서 규모를 줄였다. 단기 수익률을 높이는 결정들이었지만, 그 대가로 사라진 건 실패를 감내하며 문제를 끝까지 파고드는 조직의 습관이었다. 그 습관이 사라진 자리를, 지금 미국은 다시 채우려 하고 있다. 문제는 그 습관을 없애는 데는 몇 번의 구조조정이면 충분했지만, 되살리는 데는 그보다 훨씬 오랜 시간이 필요하다는 데 있다.

TSMC와 삼성이 40년 동안 쌓아온 건 특허나 장비 목록이 아니다. 실패를 반복하고 그 실패에서 배운 사람들이, 다음 세대에게 그 판단력을 그대로 물려주는 순환이다. 신입 엔지니어는 선배가 새벽 세 시에 라인을 붙잡고 원인을 찾는 걸 몇 년간 곁에서 지켜보며 감각을 흡수한다. 미국 제조업은 이 순환을 여러 차례 끊어냈다. 테라팹은 그 끊어진 순환을, 돈과 속도로 단번에 복구하려는 시도에 가깝다.

동시에 이 프로젝트는 미국이 반도체 주권을 되찾으려는 국가적 시도의 축소판이기도 하다. 문제는 장비도 자본도 아니라 무너진 현장 문화라는 처방을, 머스크는 다른 방식으로 내놓았다. 인텔 공정 전문가를 잇달아 영입하는 것도, 결국 그 문화를 사람 단위로 급하게 이식해 보려는 시도다.

이 흐름은 미국만의 것도 아니다. 중국은 자국산 장비만으로 첨단 공정을 완성하겠다며 수년째 국가 차원의 투자를 쏟아붓고 있다. 일본은 라피더스라는 국책 파운드리를 세워 2나노 양산을 목표로 뛰고 있고, 유럽연합도 자체 반도체법을 통해 역내 생산 비중을 끌어올리려 한다. 각국 정부가 동시에 깨달은 사실은 같다. 반도체 생산 능력은 돈으로 사올 수 있는 상품이 아니라, 한 세대에 걸쳐 길러야 하는 역량이라는 것이다. 그런데도 모든 나라가 그 역량을 몇 년 안에, 선거 주기 혹은 분기 실적 주기 안에 확보하려 한다. 테라팹은 그중에서도 가장 극단적인 압축 시도일 뿐이다.

어쩌면 질문 자체가 틀렸는지도 모른다. 테라팹이 몇 달 안에 완공될지, 수율을 얼마나 빨리 끌어올릴지를 묻는 대신 다른 질문을 던져야 할 수도 있다. 애초에 이런 종류의 축적을 ‘속도’라는 잣대로 잴 수 있는가 하는 질문이다. 댐이나 철도망 같은 기간 인프라는 한 세대 안에 완성되지 않았다. 반도체 제조 역량도 분기 실적의 시간표 위에서는 완성되지 않는 종류의 것일 수 있다.

이식된 장기가 뿌리내릴지, 아니면 거부반응을 일으킬지 — 이 질문의 답은 아직 누구도 갖고 있지 않다. 1단계 공사가 마무리되고 첫 웨이퍼가 나오는 시점은 빨라야 2027년 이후로 거론된다. 그 웨이퍼가 쓸 만한 수율로 나오는지 확인되는 시점은 그보다도 한참 뒤다. 분명한 건, 그 답이 콘크리트가 다 부어진 뒤에도 한참 뒤에나 나온다는 사실이다.

🖼️ 이미지 프롬프트 (생성 후 위 이미지를 교체하세요): A quiet dusk photograph of a still reservoir beside a half-built industrial structure in rural Texas, warm fading light on the water, distant construction cranes silhouetted, documentary photography, contemplative mood, no people visible