SK하이닉스가 삼성을 앞지른 날, 반도체 슈퍼사이클의 새 규칙

2025년 10월 말, 두 회사의 3분기 실적표가 나란히 나왔다.

SK하이닉스는 창사 이래 처음으로 분기 영업이익 11조 3,834억 원을 찍었다. 같은 분기 삼성전자 반도체(DS)부문의 영업이익은 7조 원이었다.

삼성 반도체가 부진했던 분기가 아니다. 오히려 분기 최대 메모리 매출을 내며 완벽하게 반등한 분기였다. 그런데도 수익으로는 SK하이닉스에 밀렸다. 20년 가까이 메모리 시장의 서열표 맨 위를 지켜 온 이름이 두 번째 줄로 내려온 순간이다.

나는 이 두 숫자가 이번 호황의 성격을 가장 짧게 요약한다고 본다. 물량을 가장 많이 만드는 회사가 이기던 게임에서, 가장 필요한 칩을 가장 먼저 만드는 회사가 이기는 게임으로 규칙이 바뀌었다는 뜻이니까.

2025년 반도체 슈퍼사이클은 무엇이 달랐나

이번 슈퍼사이클의 엔진은 소비자가 아니라 기업이다.

2000년대 초 노트북, 2010년대 모바일과 스마트폰 교체 주기, 가상자산 채굴 붐까지 지난 호황은 대부분 개인이 기기를 사면서 생긴 B2C 수요였다.

2025년의 수요는 생성형 AI를 돌릴 데이터센터에서 나온다. 빅테크와 클라우드 사업자가 AI라는 거대한 뇌를 굴릴 ‘디지털 발전소’를 앞다퉈 짓고 있고, 그 발전소의 핵심 부품이 AI 가속기(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM)다. 두 부품은 서로에게 기대어 함께 폭발했다. GPU 성능은 HBM이 데이터를 얼마나 빨리 넘겨주느냐에 달려 있기 때문이다.

이 차이가 반도체의 경제학을 바꿨다.

예전 사이클은 DDR, LPDDR 같은 범용 제품을 얼마나 많이, 얼마나 싸게 만드느냐의 싸움이었다. 가격에 민감한 시장이었다.

반면 AI 서비스 경쟁에 뛰어든 회사들은 최고 성능을 위해서라면 값을 크게 따지지 않는다. 수요가 가격에 둔감하니, 단가가 높은 HBM을 잘 만드는 회사가 이익을 쓸어 담는다.

규모의 경제에서 기술의 경제로 무게중심이 옮겨 간 것이다.

HBM이 D램 가격 전체를 끌어올린 ‘쏠림 현상’

HBM 호황은 HBM만 비싸게 만든 게 아니라, 범용 D램 가격까지 함께 밀어 올렸다. 업계는 이걸 **쏠림 현상(Tilting Effect)**이라 부른다.

원리는 이렇다. HBM의 수익성이 일반 D램보다 압도적으로 높으니, 삼성전자와 SK하이닉스는 한정된 생산능력과 핵심 인력을 HBM에 몰았다. HBM은 같은 용량을 만드는 데 웨이퍼를 훨씬 많이 먹는다. 그러자 PC·모바일용 DDR5 같은 범용 제품 생산이 상대적으로 줄었다.

결과는 가격표에 바로 찍혔다. 더구루 보도에 따르면 DDR5 16Gb 현물 가격은 2025년 9월 말 7.68달러에서 10월 말 15.5달러로 한 달 만에 100% 넘게 뛰었다. 선단 공정 전환에 밀린 DDR4, LPDDR4X 같은 구형 제품까지 공급이 빠듯해지면서, 레거시 제품 값이 하반기에 오르는 드문 장면도 나왔다.

SK하이닉스가 삼성을 앞지른 반도체 슈퍼사이클의 새 규칙

SK하이닉스가 앞선 이유는 한 줄이다. 가장 성능 좋은 HBM을 엔비디아에 가장 먼저 넣은 회사였다는 것.

SK하이닉스는 HBM 시장의 선점자로서 HBM3와 HBM3E를 엔비디아에 사실상 독점 공급했고, 2025년 3분기 D램 시장 1위에 올랐다. 반면 삼성전자는 HBM3E의 엔비디아 품질 검증이 늦어지며 한발 뒤처졌다. 생산량의 왕이었지만 선점자가 되지는 못했다.

격차의 뿌리 한쪽에는 쌓는 기술이 있다. HBM은 D램 칩을 아파트처럼 수직으로 쌓는데,

SK하이닉스는 칩 사이에 액체 보호재를 한 번에 흘려 넣어 굳히는 MR-MUF 방식을 쓴다. 공정이 비교적 단순하고 열을 빼기에 유리해 수율을 끌어올리는 데 결정적이었다.

삼성전자와 마이크론은 층마다 얇은 필름을 깔고 열과 압력으로 누르는 TC-NCF 방식을 써 왔는데, 공정이 더 까다로운 편으로 알려져 있다.

그래서 삼성의 시선은 다음 세대로 가 있다. 엔비디아와 HBM4 공급을 “긴밀히 논의” 중이라고 밝혔고, 2026년 HBM 생산 계획을 크게 늘렸다. 삼성에게 HBM4는 점유율 회복보다 잃어버린 기술 리더십을 되찾는 문제다.

HBM4가 메모리와 파운드리를 한 제품으로 묶는 이유

HBM4부터는 메모리 회사 혼자서 HBM을 완성하기 어려워진다. 칩 스택 맨 아래층의 ‘베이스 다이’가 두뇌 역할을 맡고, 이 다이를 첨단 파운드리 공정으로 만들어야 한다.

지금까지 칩과 칩을 잇던 건 ‘마이크로 범프’라는 작은 돌기였다. 그런데 HBM4의 16단, HBM5의 20단처럼 더 높이 쌓아야 하는 세대에선 범프 방식이 물리적 한계에 부딪힌다. 그 대안이 하이브리드 본딩이다. 범프를 아예 없애고 구리끼리 직접 붙여, 칩 두께를 줄이고 전송 속도와 열 방출을 함께 끌어올린다.

더 큰 변화는 베이스 다이다. HBM4의 베이스 다이는 단순한 받침대가 아니라 엔비디아 같은 고객이 원하는 맞춤형 로직 회로를 담는다.

이 회로는 메모리 공정이 아니라 5나노 이하 첨단 파운드리 공정이 필요하다. 반도체 산업의 두 기둥, 메모리와 파운드리가 한 제품 안에서 강제로 합쳐지는 지점이다.

판도는 이렇게 갈린다. 메모리 공정만 가진 SK하이닉스는 파운드리 1위 TSMC와 손을 잡았다. TSMC가 베이스 다이를 만들고 그 위에 SK하이닉스의 메모리를 쌓는 구조인데, TSMC는 이 과정에서 HBM 적층의 주도권까지 노린다.

삼성에겐 위기이자 기회다. 첨단 메모리와 첨단 파운드리를 한 회사 안에 모두 가진 곳은 세계에서 삼성뿐이다. 두 사업부가 제대로 맞물려 ‘원스톱’ HBM4를 내놓는다면 SK-TSMC 연합과 겨뤄 볼 만한 카드가 된다.

치킨 게임의 역사, 반도체 슈퍼사이클 뒤에는 늘 겨울이 왔다

반도체 산업의 역사는 극심한 호황과 혹독한 불황이 번갈아 오는 주기, 그리고 그 사이의 치킨 게임으로 요약된다.

두 차가 마주 보고 달리다 먼저 핸들을 꺾는 쪽이 지는 게임처럼, 누군가 쓰러질 때까지 출혈 경쟁을 벌인다.

1980년대의 치킨 게임은 나라끼리 벌였다.

일본 기업들이 공격적인 투자로 D램 시장을 사실상 장악하자, 미국은 1986년과 1991년 두 차례 미일 반도체 협정을 밀어붙였다. 일본 시장에서 미국산 반도체 점유율을 20%까지 끌어올리고, 일본 D램의 덤핑 수출을 막는 내용이었다. 가격 통제와 투자 위축은 일본 반도체의 경쟁력을 서서히 깎아 먹었다.

그 공백의 최대 수혜자가 삼성전자였다. 반도체 누적 적자가 2,000억 원에 이르던 1987년, 삼성은 이듬해 PC 호황을 내다보고 3라인 공장 착공이라는 역발상 투자를 했다. 일본이 규제에 묶여 머뭇거리는 사이, 삼성은 D램 품귀의 과실을 챙기며 주역으로 올라섰다.

2000년대의 치킨 게임은 돈으로 벌였다.

2007년 대만 업체들이 주도한 증설 경쟁은 원가 이하 판매로 번졌고, 세계 5위 D램 업체였던 독일 키몬다는 2009년 1월 파산을 신청했다. NEC와 히타치의 D램 사업을 합친 일본 엘피다도 2012년 무너졌다. 삼성의 무기는 경쟁사가 감산할 때 오히려 투자를 유지하거나 늘리는 역사이클 투자였고, 2022년 메모리 불황 때도 “인위적 감산은 없다"는 같은 공식을 꺼냈다. 이 출혈을 버틴 삼성·SK하이닉스·마이크론 세 회사가 지금의 D램 과점 구조를 만들었다.

이 역사를 겹쳐 보면 2025년이 선명해진다.

1980년대는 지정학의 게임이었고 삼성은 수혜자였다.

2000년대는 자본의 게임이었고 삼성은 주도자였다.

지금은 두 게임이 동시에 벌어진다. HBM에서는 기술과 자본의 게임이, 파운드리에서는 미국 정부가 끼어든 지정학의 게임이 다시 열렸다.

파운드리 2나노 전쟁과 TSMC의 해자

파운드리 시장은 2025년 현재 TSMC 한 회사의 무대다.

2025년 2분기 트렌드포스 집계로 TSMC 점유율은 70.2%, 삼성전자는 7.3%로 격차가 약 63%포인트까지 벌어졌다. 카운터포인트리서치 집계로는 각각 71%, 8%다.

2025년 2분기 파운드리 시장 점유율 순위

순위	기업	2025년 2분기 점유율	2024년 2분기 점유율	비고
1	TSMC (대만)	71% (트렌드포스 70.2%)	65%	AI 칩 수요로 사상 최고치
2	삼성전자 (한국)	8% (트렌드포스 7.3%)	10%	점유율 하락
3	SMIC (중국)	5%	6%	중국 정부 지원
4	UMC (대만)	5%	6%	-
5	GlobalFoundries (미국)	4%	5%	-

주: 카운터포인트리서치 기준, 괄호는 트렌드포스 집계

TSMC의 해자는 몇 나노 공정을 가졌느냐보다 GPU와 HBM을 한 덩어리로 묶는 첨단 패키징(CoWoS)에 있다.

AI 칩은 단일 칩이 아니라 로직 다이와 HBM이 얽힌 하나의 시스템이다. 엔비디아나 애플 입장에선 TSMC에 가면 제조와 패키징을 한 번에 끝낼 수 있다. 카운터포인트가 패키징·IDM·마스크 업체까지 포함해 다시 잰 ‘파운드리 2.0’ 시장에서도 TSMC는 38%로 1위였지만, 삼성은 4%로 6위까지 밀렸다.

다음 승부처는 2나노다. TSMC는 2025년 하반기 2나노 양산에 들어가며 애플·퀄컴 물량을 확보한 것으로 알려졌지만, 같은 해 8월 2나노 핵심 기술 유출 사건이 터졌다. 삼성은 3나노에서 먼저 도입한 GAA 구조의 수율 문제로 고전했지만, 2025년 3분기 분기 최대 수주를 기록했고 미국 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI 칩을 수주했다. 인텔은 2025년 10월 1.8A(18A) 공정 양산을 발표하며 GAA 구조인 리본펫과 칩 뒷면으로 전력을 넣는 파워비아를 앞세웠다.

칩스법과 관세, 지정학이 반도체의 두 번째 전선인 이유

한국과 대만 기업은 기술 경쟁 말고도 미국 정치라는 두 번째 전선에 서 있다.

미국은 반도체 지원법(CHIPS Act) 보조금으로 자국 내 생산을 끌어들였고, 삼성(테일러), SK하이닉스(인디애나), TSMC(애리조나)가 수십조 원 규모의 미국 투자를 약속했다.

문제는 조건이 계속 바뀐다는 점이다. 보조금에는 초과이익 공유 같은 까다로운 조건이 붙어 있었다.

2025년 트럼프 행정부가 들어선 뒤에는 칩스법 폐기가 거론됐고, 8월에는 수입 반도체에 100% 수준의 관세를 매기되 미국에 투자하는 기업은 예외로 두겠다는 발언까지 나왔다. 이미 공장을 짓기 시작한 기업 입장에선 되돌릴 수 없는 투자가 협상 카드로 잡힌 셈이다.

그 사이 미국 기업 인텔은 막대한 보조금을 받으며 부활을 준비한다.

동맹국 기업의 투자는 끌어오면서 자국 기업은 따로 키우는 구도는, 1980년대 동맹국 일본의 반도체를 협정으로 눌렀던 장면과 겹쳐 보인다. 한국 반도체 기업들이 AI 모델 회사에 직접 지분을 걸기 시작한 흐름은 삼성·SK하이닉스의 앤트로픽 투자 분석에서, 칩 너머 데이터센터 전력 병목은 [네이버·엔비디아 AI 팩토리 동맹 글](https://phoue.co.kr/posts/ naver-nvidia-ai-factory-sovereign-ai-alliance-analysis/)에서 이어서 다뤘다.

2026년 반도체 슈퍼사이클, 낙관론과 겨울론은 어디서 갈리나

2026년 전망은 어느 시장을 보느냐에 따라 정반대로 갈린다. 최상단은 공급 부족, 중간과 아래는 둔화라는 게 내 판단이다.

낙관론의 대표는 삼성전자다.

2025년 3분기 실적 발표에서 삼성은 설비투자를 늘리고 최대로 생산해도 2026년 고객 수요가 이를 넘어설 것이라고 봤다. HBM4 가격이 HBM3E보다 30% 이상 오를 수 있다는 관측, 쏠림 현상으로 모바일·PC·레거시 제품 부족이 이어진다는 전망, AI용 고용량 SSD 수요가 근거다.

반대편에는 겨울론이 있다.

모건스탠리는 2024년 9월, 석 달 전의 ‘AI 슈퍼사이클’ 전망을 뒤집고 “겨울이 다가온다(Winter Looms)“는 보고서를 냈다. HBM을 뺀 범용 D램 재고가 62주, 낸드가 67주로 사상 최고라는 분석이었다. 업계는 터무니없다고 반박했지만 시장은 흔들렸다. 2025년 10월 iM증권도 2026년 D램·낸드 시장이 완만한 둔화에 들어서고 HBM은 경쟁 심화로 성장세가 꺾일 거라고 내다봤다.

두 전망은 서로 다른 층을 보고 있다.

삼성의 낙관은 HBM4와 서버 D램 같은 최상급 시장 이야기이고, 겨울론은 HBM3E 이하 중급 제품과 범용 D램·낸드 이야기다. 메모리 3사가 모두 HBM3E·HBM4 증설에 나선 만큼 HBM3E 같은 특정 제품군은 가격 정상화를 겪을 수 있다. 결국 승부는 HBM을 만드느냐가 아니라, HBM4와 하이브리드 본딩이라는 가장 높은 층을 누가 먼저 잡느냐에서 난다.

이 글을 다시 손본 2026년 9월 기준으로 보면, 적어도 범용 D램에 겨울은 아직 오지 않았다.

2025년 11월 PC용 DDR5 16Gb 고정거래가격은 한 달 새 2.2배 오른 19.5달러를 찍었고, 테크레이더가 추적한 독일 소매시장 DDR5 가격 지수는 2026년 9월 2025년 7월 대비 544%까지 올라가 있다.

과연 DRAM가격은 어떻게 될까? 개인적인 바램은 조금은 안정되어 일반소비자가 컴퓨터를 구매하는데 경제적 부담을 들수 있기를 바라는 소박한 기대도 해본다