GAK Sejong Hybrid Cooling System Evolution
NAVER Cloud · 数据中心工程
GAK Sejong 混合冷却系统
三代节能冷却架构 — 从自然风道到AI控制的混合液冷系统
第一代 · 2013
GAK Chuncheon
空气处理单元 (AMU)
  • 直接室外空气(免费冷却)— 服务器大厅的自然风道
  • 高峰期蒸发式喷雾冷却
  • 机械冷却 (CRAC) 每年使用时间 < 10%
目标 PUE 1.09
第二代 · 2023
GAK Sejong
NAMU I / II / III
  • 风墙阵列(BLDC电机):无风道摩擦损失
  • 大风量/低功耗风道设计
  • AI控制旁路风门 — 间接室外空气集成
运行 PUE 1.13
第三代 · 2027+
AI工厂
下一代混合(DLC + 浸没式)
  • Vera Rubin / Blackwell芯片上的直接液体冷却 (DLC) 板
  • 浸没式冷却:服务器浸入介电液体中
  • AI管理的冷却液流速 — 响应实时GPU热遥测数据
设计目标 PUE < 1.05
按技术划分的冷却功耗开销(占总IT负载的百分比)
传统CRAC
~60% 开销
60%
GAK Chuncheon (AMU)
~15%
15%
GAK Sejong (NAMU III)
~13%
13%
AI工厂混合(2027)
<5%
<5%
AI工厂三阶段混合冷却 — 工作原理
空气 + 旁路风门
NAMU III风墙维持环境气流。当外部温度允许免费冷却时,激活间接室外空气旁路。
直接液体冷却
液体冷却板直接连接到GPU芯片表面。冷水循环在芯片层面吸收热量,然后才进入房间空气。
浸没式冷却
服务器完全浸入非导电介电液体中。最高密度的GPU机架。AI根据实时热遥测数据控制流体循环。
来源:NAVER数据中心集成中心 · 卢尚民 · GAK Sejong技术白皮书