GAK Sejong ハイブリッド冷却システムの進化
NAVER Cloud · データセンターエンジニアリング
GAK Sejong ハイブリッド冷却システム
エネルギー効率に優れた3世代の冷却アーキテクチャ — 自然換気からAI制御ハイブリッド液冷システムまで
第1世代 · 2013年
GAK Chuncheon
空調管理ユニット (AMU)
  • 外気直接導入(フリークーリング) — サーバーホールへの自然換気
  • 高温時の蒸発ミスト冷却
  • 機械式冷却 (CRAC) の年間稼働時間は10%未満
目標PUE 1.09
第2世代 · 2023年
GAK Sejong
NAMU I / II / III
  • ファンウォールアレイ (BLDCモーター):ダクト摩擦損失なし
  • 大風量・低電力の気流設計
  • AI制御バイパスダンパー — 間接外気導入
運用PUE 1.13
第3世代 · 2027年以降
AIファクトリー
次世代ハイブリッド (DLC + 浸漬冷却)
  • Vera Rubin / Blackwellチップへのダイレクト液冷 (DLC) プレート
  • 浸漬冷却:誘電性液体にサーバーを浸漬
  • AIによる冷却液流量制御 — GPUのリアルタイム熱テレメトリに応答
設計目標PUE < 1.05
技術別冷却電力オーバーヘッド (IT負荷全体に対する割合)
従来のCRAC
~60% オーバーヘッド
60%
GAK Chuncheon (AMU)
~15%
15%
GAK Sejong (NAMU III)
~13%
13%
AIファクトリーハイブリッド (2027)
<5%
<5%
AIファクトリー3段階ハイブリッド冷却 — 仕組み
①
空気 + バイパスダンパー
NAMU IIIファンウォールが周囲の気流を維持。外気温がフリークーリングに適している場合、間接外気バイパスが作動。
②
ダイレクト液冷 (DLC)
液冷プレートをGPUダイ表面に直接装着。冷却水ループが室内に熱を放出する前にチップレベルで熱を吸収。
③
浸漬冷却
非導電性誘電液体へのサーバー完全浸漬。最高密度のGPUラック。AIがリアルタイムの熱テレメトリに基づいて液体循環を制御。
出典:NAVERデータセンター統合センター · ノ・サンミン · GAK Sejong 技術ホワイトペーパー