GAK世宗混合制冷系统演进
NAVER Cloud · 数据中心工程
GAK世宗混合制冷系统
三代高效节能制冷架构——从自然气流到AI控制的混合液冷系统
第1代 · 2013
GAK春川
空气管理单元 (AMU)
  • 直接室外自然冷却——穿过服务器机房的自然气流
  • 极端高温时段采用蒸发喷雾冷却
  • 机械制冷 (CRAC) 年运行时间占比 < 10%
目标 PUE 1.09
第2代 · 2023
GAK世宗
NAMU I / II / III
  • 风机墙阵列 (BLDC电机):无风管摩擦损耗
  • 大风量 / 低功耗气流设计
  • AI控制的旁通风阀——间接引入室外新风
运行 PUE 1.13
第3代 · 2027+
AI工厂
下一代混合制冷 (DLC + 浸没式)
  • 应用于 Vera Rubin / Blackwell 芯片的直接芯片液冷 (DLC) 冷板
  • 浸没式液冷:服务器完全浸没在绝缘冷却液中
  • AI调控冷却液流速——实时响应GPU温度遥测数据
设计目标 PUE < 1.05
各技术制冷能耗开销(占IT总负载百分比)
传统 CRAC
~60% 开销
60%
GAK春川 (AMU)
~15%
15%
GAK世宗 (NAMU III)
~13%
13%
AI工厂混合制冷 (2027)
<5%
<5%
AI工厂三级混合制冷——工作原理
风冷 + 旁通风阀
NAMU III 风机墙维持环境气流。当室外温度允许自然冷却时,启动间接室外新风旁通。
直接芯片液冷
液冷板直接贴合在GPU芯片表面。冷水循环在热量散入机房空气前从芯片层面吸收热量。
浸没式液冷
整机服务器完全浸没在不导电绝缘液中。适用于超高密度GPU机柜。AI基于实时温度遥测控制冷却液循环。
来源:NAVER数据中心统筹中心 · Noh Sang-min · GAK世宗技术白皮书