Vera Rubin NVL72 — 全球供应链网络
构建单个AI工厂机架的关键贡献区域、公司及其角色
🇺🇸
美国
设计与软件
-
NVIDIA (Santa Clara)
GPU/CPU/NIC芯片设计，CUDA软件栈，平台架构
-
Microsoft
RTX Spark PC联合开发，Windows AI集成
🇹🇼
台湾
制造核心
-
TSMC
3nm晶圆厂，CoWoS/SoIC先进封装
-
Foxconn / Quanta / Wistron
整机架ODM组装，液冷集成
-
Delta Electronics
800V HVDC电源转换，固态变压器
-
AVC / Auras / Cooler Master
液冷分水器，冷板，QD阀门
🇰🇷
韩国
内存与AI生态系统
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SK Hynix
HBM4（第6代）主要供应商，基底芯片研发
-
Samsung Electronics
HBM4供应伙伴，先进封装联合开发
-
Naver Cloud
主权AI，韩语LLM部署
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LG Electronics / Doosan
自主工厂机器人，智能制造
关键依赖：HBM4 + TSMC晶圆厂联合生产
韩国：HBM4堆叠设计
+
台湾：TSMC 3nm基底芯片
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TSMC CoWoS封装
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Rubin GPU模块
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台湾ODM整机架
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全球AI工厂
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