HPSP
用于GAA晶体管界面修复的高压氢气退火（HPA）。450°C以下，20+ atm纯H₂。全球独家供应商。
营业利润率：53.7%
PSK Holdings
用于先进2.5D/3D封装的回流热压键合 + Descum等离子清洗。消除微凸块缺陷。
封装龙头
韩美半导体
Dual TC Bonder：用于HBM制造的高精度垂直DRAM裸片堆叠。助力SK海力士确立HBM良率优势。
HBM核心供应商
STI
化学品集中供应系统（CCSS）+ 回流封装设备。管理贯穿整个晶圆厂产线的精密化学品输送。
大量在手订单
各设备制造商的营收在结构上与芯片制造商的资本支出周期挂钩——Anthropic需求的增长加速了三星/SK海力士的投资，从而为设备供应商带来持续的订单激增