GAK世宗ハイブリッド冷却システム進化
NAVERクラウド・データセンターエンジニアリング
GAK世宗ハイブリッド冷却システム
自然換気からAI制御ハイブリッド液体システムまで、省エネ冷却アーキテクチャの3世代
第1世代・2013年
GAK春川
エアマネジメントユニット(AMU)
  • 直接外気導入(フリークーリング) — サーバールームを通じた自然換気
  • ピーク温度期間中の蒸発冷却
  • 機械冷却(CRAC)は年間稼働時間の10%未満で使用
目標PUE 1.09
第2世代・2023年
GAK世宗
NAMU I / II / III
  • ファンウォールアレイ(BLDCモーター):空気ダクトの摩擦損失なし
  • 高容量・低電力のエアフロー設計
  • AI制御バイパスダンパー — 間接外気導入統合
運用PUE 1.13
第3世代・2027年以降
AIファクトリー
次世代ハイブリッド(DLC + イマージョン)
  • Vera Rubin / Blackwellチップへの直接液体冷却(DLC)プレート
  • イマージョン冷却:誘電体液体にサーバーを浸漬
  • AI管理クーラント流量 — リアルタイムGPU熱テレメトリに応答
設計目標PUE <1.05
冷却電力オーバーヘッド(技術別)(総IT負荷の%)
従来のCRAC
約60%のオーバーヘッド
60%
GAK春川(AMU)
~15%
15%
GAK世宗(NAMU III)
~13%
13%
AIファクトリーハイブリッド(2027年)
<5%
<5%
AIファクトリー3段階ハイブリッド冷却 — 仕組み
エア + バイパスダンパー
NAMU IIIファンウォールは外気フローを維持します。外気温がフリークーリングを可能にする場合、間接外気バイパスが作動します。
直接液体冷却
液体冷却プレートはGPUダイ表面に直接取り付けられます。冷却水ループは、熱が室内に流入する前にチップレベルで熱を吸収します。
イマージョン冷却
非導電性誘電体液体へのサーバーの完全浸漬。高密度GPUラック。AIはリアルタイム熱テレメトリに基づいて流体循環を制御します。
出典:NAVERデータセンター統合センター・ Noh Sang-min・GAK世宗テクニカルホワイトペーパー