HPSP
GAAトランジスタ界面修復用高圧水素アニーリング（HPA）。450℃未満、20気圧超純H₂。グローバル唯一のサプライヤー。
営業利益率：53.7%
PSKホールディングス
先端2.5D/3Dパッケージング用リフロー熱接着+デスカムプラズマクリーニング。マイクロバンプ欠陥を解消。
パッケージングリーダー
ハンミ半導体
デュアルTCボンダー：HBM製造用高精度垂直DRAMダイスタッキング。SKハイニックスのHBM歩留まり向上を牽引。
HBMコアサプライヤー
STI
化学化合物供給システム（CCSS）+ リフローパッケージング装置。ファブライン全体での精密化学物質供給を管理。
大型バックログ
各装置メーカーの収益は、チップメーカーの設備投資サイクルと構造的に連動しています — Anthropicの需要増加はサムスン/SKハイニックスの投資を加速させ、装置サプライヤーへの受注急増を生み出します