可插拔铜缆与共封装光学 (CPO)：信号路径比较
信号从交换芯片到光纤的传输方式 — 旧方法 vs. CPO 方法
❌ 传统：可插拔铜缆收发器
交换 ASIC
→
PCB 铜迹
信号传输 10–15 厘米
热量 + EMI
→
可插拔收发器
(外部模块)
→
DSP 再定时芯片
需要信号增强
+功耗 +延迟
→
光纤
→
接收器
✅ CPO：共封装光学 (Spectrum-X)
交换 ASIC
+
CPO 引擎
(单个封装)
≤1 毫米信号路径
→
光纤
光信号从芯片边缘发出
无需 DSP
→
接收器
功耗降低 5 倍
每端口能耗
约 15–20 pJ/位
<3 pJ/位
↓ 降低 5 倍
信号传输距离
<3 米 (铜缆)
可靠
数公里
无衰减
↑ 范围扩大 1,000 倍
EMI 抗扰性
易受
高压噪声影响
完全 EMI
免疫 (光信号)
↑ 链路可靠性提高 5 倍
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